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无铅制程最佳解决方法<久田无铅锡膏>


日本久田无铅锡膏

LF750-G5-12系列

特点:

a、日本原装无铅合金,优越的环保性完全达到欧盟RoHS标准。
b、全新技术改良,具有优良润湿性.对氧化元件,板材有超强焊接效果,可有效弥补无铅合
   金润湿不足缺陷,有效解决元件、IC空焊、假焊不良发生。
c、有多种合金选择,分高温、常温、低温三个系列。常温熔点与普通有铅基本一致,可有效
   解决无铅部份元件,板材不耐高温的制程需求,焊接可靠性极佳。

型号
合金
熔点
焊剂含量
卤素含量
LF750
SnAg3.0Cu0.5
217-220
11.0±0.5%
<0.1%
SnAg0.3Cu0.7
217-227
11.0±0.5%
<0.1%
SnBi30Cu0.5
149-186
10±1.0%
<0.2%
SnBi58
138
11.0±0.5%
<0.1%

d、焊点光滑饱满,吃锡性良好。
e、焊后残余物极少,外观及功能测试性均极好。对BGA焊接有良好效果,可有效解决BGA气
   泡现象产生。

      欢迎广大从业者选择使用,参考!

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